大基金二期月底开始实质投资，梳理中信建投研究所成果供参考。

大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。根据华芯投资此前披露，首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品。根据我们统计，目前在刻蚀、薄膜设备已有较好布局的A股公司包括北方华创（硅刻蚀、PVD等）、中微公司（介质刻蚀）、沈阳拓荆（CVD）等；在测试设备有所布局的A股企业包括精测电子（memory ATE、面板驱动芯片ATE、膜厚检测设备）、长川科技（模拟及数字信号测试机）、华峰测控（数模混合及SOC测试机）等；清洗设备有较好布局的A股公司包括至纯科技（单片及槽式清洗设备）等，预计有望继续获得资金支持；

大基金同样有助于帮助产业链企业资源整合、推进国产装备材料的下游应用

一方面，大基金有望助力推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东京电子”的企业苗子；另一方面，大基金将充分发挥在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从“验证”到批量采购的过程，为本土装备材料企业争取更多地市场机会。同时会督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模，助力整体设备国产化率的提升。

国内半导体材料龙头厂商或迎投资机会

2019年9月，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：

1. 支持龙头企业做大做强，提升成线能力：首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

2. 产业聚集，抱团发展，组团出海：推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

3. 持续推进国产装备材料的下游应用：充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

二级市场获利颇丰，龙头标的详细梳理

我们统计了大基金一期二级市场获利情况，硅产业尚未完成上市暂不统计，其余二级市场标的中，获利最高的安集科技收益率已经达到780%，获利最低的北斗星通收益率为18%，中位收益率达到175%。我们详细梳理了国内晶圆制造材料龙头标的，详细列于下表中。此外，大基金二期预期仍将以股权投资和项目定增等方式投资，我们梳理了国内半导体材料龙头上市公司融资情况，供各位投资者参考。

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